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水晶デバイス用パッケージ／リッド

水晶デバイス向けのパッケージは、高気密性が必要で、さらに市場トレンドとして小型・低背化が求められています。
京セラのセラミックパッケージは、小型化と高気密性を両立させるための改良を続けることで長くお客様に採用いただいています。
また、フリットガラス封止用のセラミックリッドの提供も行っており、パッケージとリッドをセットでご購入いただくことができます。

特長

小型・低背化

気密封止

中空構造

小型化

米つぶとの比較

水晶デバイスは、機器の高機能化に合わせて部品点数が増加し、それに伴い小型化が進んできました。
京セラはそのような市場要求に先んじた超小型低背パッケージの開発を続けています。
その結果、現在は世界最小クラス（※）1.0×0.8㎜のパッケージを量産しており、さらなる小型品（0.8×0.6㎜）の開発も行っています。

※）京セラ調べ 2023年時点

水晶振動子のサイズトレンド

小型化を実現する高強度材料と加工精度

小型・低背化を実現するためには、高強度材料が必要です。
材料の強度が高いことで、パッケージの底板の薄型化や、壁幅の狭小化が可能なため、デバイスの小型・低背化への貢献ができます。
加えて、パッケージの小型化には、製造時の加工精度の向上が必要になります。
京セラは独自の製造技術で加工精度を向上させ、前述の世界最小クラスのパッケージの量産化に成功しました。