Japan
Global
Search
セラミックパッケージ
セラミックパッケージとは
セラミックパッケージとは TOP
製品情報
製品情報 TOP
用途から探す
課題から探す
材料から探す
アプリケーション
アプリケーション TOP
設計・技術サポート
設計・技術サポート TOP
技術と強み
技術と強み TOP
課題解決事例
試作・購入
試作・購入 TOP
Techブログ・記事
Techブログ・記事 TOP
よくあるご質問
会社情報
製品一覧
会社案内
ニュース
サポート・お問い合わせ
Global
セラミックパッケージ
Japanese
English
TOP
セラミックパッケージとは
セラミックパッケージとは
製品情報
製品情報
用途から探す
課題から探す
材料から探す
用途から探す
課題から探す
材料から探す
アプリケーション
アプリケーション
設計・技術サポート
設計・技術サポート
技術と強み
技術と強み
課題解決事例
課題解決事例
試作・購入
試作・購入
Techブログ・記事
Techブログ・記事
材料から探す
アルミナ(Al
2
O
3
)
AO700/AO800(高強度アルミナ)
特長
・高抗折強度
⇒パッケージ底板の薄型化、壁幅の狭幅化により小型化・低背化が可能
・気密封止可能
小型化に関する資料はこちら
用途
水晶デバイス
圧力や機械的な力に対して高強度が求められる各種センサ など
特性表
材質記号
A440
AO700
AO800
色
黒紫色
灰色
灰色
積層構造
◯
◯
◯
異材料接合
◯
◯
◯
主な特長
最も汎用的
高強度
高強度
主な用途
多層パッケージ全般
小型水晶デバイス
小型水晶デバイス
電気特性
比誘電率
1MHz
9.8
9.4
9.4
2GHz
-
9.2
9.4
誘電正接
(x1.0E-4)
1MHz
24
6
4
2GHz
-
6
13
熱特性
熱膨張係数
(ppm/K)
(RT~400℃)
7.1
7.2
7.5
熱伝導率
(ppm/K)
(W/(m・K))
14
21
16
機械特性
3点曲げ強度
(MPa)
400
620
740
ヤング率
(GPa)
310
315
300
導体材料
W,Mo
Mo
CuW,Mo
※上記の材料物性値は代表値です。これらの値は、材料や工程の改善や変更によって変更されることがあります。
※A440は最も多く使用されている一般的なアルミナ材料です。
AO700、AO800が高強度材料です。
材料から探す TOPへ
おすすめ情報
Techブログ・記事
さまざまな業界、市場動向、テクノロジーなどに関するブログ記事を掲載しています。
詳しく見る
試作と量産の違い
試作品と量産品の作り方の違いについてご紹介します。
詳しく見る
営業網、サポート体制、提案力
お客様のご要望を実現する専任営業と、営業のサポート網についてご紹介します。
詳しく見る
技術・品質への想い
お客様と共にビジネスを創る。 京セラの技術者の想いを語っています。
詳しく見る
革新を支える要素技術
京セラが保有する要素技術についてご紹介します。複数の技術を組み合わせることで、お客様のご要望を実現できる提案を行っています。
詳しく見る
Home
法人のお客様トップ
半導体(IC)パッケージ
セラミックパッケージ
材料から探す
AO700/AO800(高強度アルミナ)
AO700/AO800(高強度アルミナ)
標準品
検索
お問い
合わせ
標準品について
カスタム品について
その他について