Global
THE NEW VALUE FRONTIER
セラミックパッケージ
Japanese

スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器

スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器での採用例

小型二次電池用パッケージ
水晶デバイス用パッケージ／リッド
SAWデバイス用パッケージ
イメージセンサ用パッケージ／リッド
発光・受光デバイス用パッケージ
気圧センサ用パッケージ／リッド
MEMSマイク用パッケージ
アプリケーション TOPへ

おすすめ情報

低損失（電気特性）
高周波特性が良好なLTCC材料と、京セラの設計サポートについて紹介しています。
詳しく見る
パッケージの小型化
高強度材料の開発や加工技術改善により小型化を実現します。
詳しく見る
気密封止（ハーメチックシール）
外部環境から素子を保護する気密封止についてご紹介しています。
詳しく見る
高熱伝導率のセラミックス
熱伝導率の高い材料を用いることで、発熱した素子を放熱します。
詳しく見る
熱膨張係数のマッチング
異材料間の熱膨張係数のマッチングを考慮することでデバイスの信頼性向上や素子への応力緩和に寄与します。
詳しく見る
  1. Home
  2. 法人のお客様トップ
  3. 半導体(IC)パッケージ
  4. セラミックパッケージ
  5. アプリケーション
  6. スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器

標準品
検索

お問い
合わせ
標準品について
カスタム品について
その他について