気圧センサ用パッケージ／リッド

気圧センサは、スマートフォンやウェアラブル機器などに搭載され、センシング精度向上や、防水性が必要となっています。セラミックパッケージは低熱膨張係数、高剛性という特長がセンシング精度向上に役立つため気圧センサに採用いただいています。
また、微細孔付きセラミックリッドによる耐塵・耐水コンセプトなども提案しています。

特長

低熱膨張係数

高い剛性

耐水

構造の自由度

Siに近い熱膨張係数

以下は有機基板とセラミック基板に熱を加え、素子端部の変形量を比較したシミュレーション結果です。

高剛性材料

セラミックスは高剛性のため、強い圧力が加わっても歪みが小さく精度向上が望めます。

耐塵・耐水コンセプトの提案

セラミックスは、微細孔加工（Φ100µm以下）ができるため、気圧センサの耐塵・耐水効果が期待できます。

詳細情報はお問い合わせください。