解決したい課題：複数の素子で構成される電子デバイスの小型化
スマートフォンをはじめとしたさまざまな電子機器は高機能化が進み、半導体や電子部品をはじめとする多くの電子デバイスは小型化が求められています。
セラミックパッケージは構造の自由度が高い為、例えばセンサ素子とASICのように、複数素子を１つのパッケージに搭載するデバイスにおいても、小型化ができる構造の提案を行っています。京セラは、お客様のご要望に合わせて、柔軟に構造の提案を行っています。
複数素子搭載による電子デバイス小型化のヒントはこちら
資料をダウンロードセラミックパッケージの構造例
小型化の構造例
ダブルキャビティ構造
両面キャビティ構造
両面キャビティ構造
