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セラミックパッケージ

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技術と強み

3次元構造、3次元配線

3次元構造、3次元配線を可能にする製造工程

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セラミックスは焼き物であるため硬く加工しづらい材料ですが、焼成前の柔らかいシートを加工してセラミックパッケージを製造することで3次元構造、3次元配線の実現を容易にしています。

3次元構造、3次元配線

加工したシートを積み重ねることによってキャビティ（中空）やスタックドビアなどを容易に形成できます。セラミックパッケージは設計自由度が高く多様な構造に対応できるため、お客様のご要望に柔軟にお応えしています。

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