技術と強み

材料バリエーション

用途や特性に合わせた材料提案

電子デバイスの開発においては、特性に合わせたパッケージの材料選択が重要となります。
京セラは多種多様なセラミック材料を有しており、お客様のご要望の特性に沿った材料の提案を行うことで、電子デバイスの開発に貢献をしてきました。

材料使い分けの事例

イメージセンサ

上図は、素子の発熱量やサイズに応じたパッケージの提案を行っている事例です。
発熱量が大きい素子には、ヒートスプレッダー付パッケージや、熱伝導率が高い窒化アルミニウムのパッケージを提案しています。
サイズが大型化する際には、二次実装信頼性確保の為にリードピン付きパッケージを提案しています。
京セラは幅広い市場に製品を展開しており、それにより培われた知見から、製品用途や特性に合わせた柔軟な提案を行っています。