解決したい課題①:外部環境(応力など)からの素子の保護
解決したい課題②:デバイスの小型化
パッケージには、応力などから素子を保護する役割があり、そのためには剛性/強度が高いパッケージング材料の選定が重要です。
また、デバイスの小型化には、パッケージの底板の薄層化や壁幅の狭幅化が必要であり、剛性/強度が高いパッケージング材料を使用することで、実現が可能となります。
高剛性/高強度材料の使用によるメリット
セラミックスは、剛性/強度が高いため、機械的な力や熱による素子の変形を抑制することができます。
機械的な力によって素子が変形しにくい

セラミックスは剛性/強度が高く、外から力が加わった際に変形しにくい材料です。
このため、外部の圧力などから素子を保護することができます。
熱によって素子が変形しにくい
セラミックスは有機材料と比べ、熱をかけた際に変形しにくい材料です。
以下はセラミック基板、有機基板それぞれに熱を加えた実験結果です。(実装時にかかる温度を想定)
セラミック基板は加熱しても反り量が少なく、パッケージの反りが素子に与える影響を低減できることが分かります。

高剛性/高強度による小型、低背化

材料の強度が高いことで、パッケージの底板の薄型化や、壁幅の狭幅化が可能なため、デバイスの小型化・低背化への貢献ができます。