二次実装信頼性向上

パッケージングされたデバイスをPCB（プリント基板）に搭載する二次実装工程おいて、デバイスの信頼性に関わる複数の
課題があります。
セラミックパッケージによる課題解決のヒントを以下ページでご紹介します。