課題：Ni拡散による接合不良の抑制／二次実装時の実装性向上
セラミックパッケージのめっきはNi-Auめっきが標準仕様となります。
一次実装時に高温で長時間加熱すると、下地のNiめっきが拡散しAuめっき表面に露出することで、Auワイヤー不着などの接合不良が生じる場合があります。
また、Ni露出防止のためにAuめっきを厚くすると、はんだでの二次実装性が悪くなる場合があります。
京セラではNi露出防止としてAuめっき厚みの適正化を行っています。これでも十分なNi露出抑制の効果を得られますが、バリア層としてPdめっき層を設けることで、Au表面へのNi露出をより効果的に制することができます。
また、Pd層を設けることでAuめっきを薄くすることができ、はんだでの二次実装性を高める効果も期待できます。
Ni-Pd-AuめっきによるNi露出防止
めっき構造
※Pdめっき層の効果は、めっき厚みによって異なります。詳細仕様は協議の上決定をさせて頂きます。
Au／Alワイヤー混在可能
AuワイヤーはAuと、AlワイヤーはNiと結合します。
Ni-Pd-AuめっきはPdがバリヤーとなりNi露出を抑制できるため、Auを薄くでき、Au/Alワイヤーの両立が可能になります。
