光センサ（受光素子）用パッケージ／リッド
可視光線や不可視光線を検知する光センサはローエンドからハイエンドまでさまざまな種類があり、用途によって使い分けられています。 京セラは、ローエンド品から高い放熱性が必要なハイエンド品まで、お客様の用途に合わせてセラミックパッケージの提案を行い、採用いただいています。
さらに、パッケージだけでなくリッドの提案事例もございます。赤外線センサ向けリッド紹介資料のダウンロードはこちら
特長
高放熱
気密封止
豊富な
二次実装オプション
二次実装オプション
中空構造
小型化
事例
表面実装型赤外線センサのコンセプト
メタルCANパッケージのピン挿入実装から、 リフロー可能な表面実装タイプへ置き換えできます。 加えて3次元配線による小型・薄型化を実現。 さらに、ご使用のチップサイズに合わせたデザインのご提案も可能です。
表面実装型赤外線センサの構造例
・その他小型化コンセプト（両面実装）
※ADC：Analog to Digital Converter
ハイエンド向け赤外線センサのコンセプト
PGA
- 放熱性の高いアルミナ／窒化アルミニウムを使用
- 長期信頼性が要求される分野では、二次実装信頼性を確保するためにPCB（プリント基板）への実装はピン挿入で行う
- 気密封止が可能
メタルウォールパッケージ
- 放熱性の高い金属材料を使用
- 気密／真空封止が可能（真空引き用のパイプ付き）
赤外線透過窓付きリッド
シリコンやゲルマニウムなどの赤外線透過窓付きリッドもご提供が可能です。
シリコン窓にメタライズを施してあり、AuSnはんだ封止が可能です。
ゲルマニウム窓にFe-Ni-Co合金を接合してあり、シーム溶接が可能です。
サファイア窓にFe-Ni-Co合金のキャップを接合してあり、抵抗溶接が可能です。赤外線センサ向けリッド事例紹介
