端面発光レーザー用基板／パッケージ

特長

高放熱

構造の自由度高い

表面実装

小型化

気密封止が可能

多様な膜構成の
対応が可能

高放熱

熱伝導率の高いセラミックスは、素子からの発熱を効率的に放熱することができます。

構造の自由度が高い

セラミックパッケージは構造の自由度が高いため、表面実装・デバイスの小型化・１つのパッケージに複数の素子の搭載などができます。

気密封止

レーザー素子は外気に触れると劣化するため、対策として気密封止が必要です。 セラミックパッケージは気密封止が可能です。

多様な膜構成

京セラは、多様な膜構成の薄膜加工ができ、用途に応じてカスタマイズができます。

表面実装セラミック多層パッケージ

端面発光レーザー用パッケージ　コンセプト事例

複数チップ搭載コンセプト

複数の素子を搭載したコンセプトも提案しています。

複数チップ搭載の
コンセプト紹介はこちら

レーザー用サブマウント

低インダクタンス(低抵抗)デザイン

特長

• 研磨後に膜付を行うため、平坦性が確保でき、
  光軸のブレを低減できます。
• AuSn蒸着の対応が可能で、実装時にAuSn
  プリフォームが不要になります。

RGBレーザー基板の事例

レンズ搭載用の段差や溝を加工することができます。

産業用レーザーサブマウント（厚Cu製品）

産業用LDの特長

• 高電流が流れる
• 発熱が大きい
• 狭ビームのため高精度での光軸合わせが必要

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京セラが提案するソリューション

• 高熱伝導率・低抵抗の導体（Cu）を厚く形成
• 熱伝導率の高い基材（AlN）を使用
• 研磨された平坦度の高い薄膜基板を使用