端面発光レーザー用パッケージ（複数チップ搭載コンセプト）
デバイス小型化のために複数の素子を搭載したレーザーモジュールの検討が進んでいます。
京セラは、Cuベースとセラミックスを一体化させた高放熱パッケージを提案しています。
特長
気密封止
高放熱
小型化
表面実装
異種材料接合
コンセプト紹介
上面照射タイプ
- Cuベース（熱伝導率：398W/(m・K)）付きの高放熱パッケージ
- 複数素子を搭載したモジュール化による小型化
- 気密封止対応可能
Cuベース無しのコンセプト
デバイス小型化のために複数の素子を搭載したレーザーモジュールの検討が進んでいます。
京セラは、Cuベースとセラミックスを一体化させた高放熱パッケージを提案しています。
