面発光レーザー（VCSEL）用基板／パッケージ
レーザーダイオード（LD）は高温にさらされると寿命が短くなるため、素子からの発熱への対策が重要となります。
京セラは、放熱性の高いセラミックパッケージ・基板を提供しています。
熱伝導率の高いセラミックスは、素子からの発熱を効率的に放熱できます。
お客様のご要望に合わせてセラミックパッケージ、サブマウントをご提供しています。
特長
高放熱
表面実装
小型化
構造の自由度が高い
気密封止が可能
多様な膜構成の
対応が可能
対応が可能
表面実装セラミック多層パッケージ
事例
特長
- 多層積層によりキャビティ構造が可能
- 気密封止が可能
- ビアを複数設置することにより、低インダクタンス（低抵抗）化
低インダクタンス(低抵抗)デザイン
- 段付き構造によるワイヤー長最小化
- ビア数増のデザイン
→パッケージの低インダクタンス化
→デバイス側のパルス幅小に効果
→レーザーの強出力/単位時間当たり本数増
⇒パルスレーザーの長距離/高分解能に貢献
付加機能
■ベントホール
- 自由度のあるキャビティ形状対応により
ベントホールの形成が容易
※ベントホール：ディフューザー取付時に樹脂等から発生する
ガスの排出用穴
■アイセーフティ
３次元配線により、ディフューザー、パッケージ、素子で１つの回路を形成可能
→万が一ディフューザーが外れても断線するため、ユーザーへの直接的なLD照射を防止
レーザー用サブマウント
特長
- 研磨後に膜付きを行うため、平坦性が担保でき、
光軸のブレを低減できます。 - AuSn蒸着の対応が可能で、
実装時にAuSnプリフォームが不要になります。
AuSn蒸着なし
AuSn蒸着あり
