一般照明向けLED用基板／パッケージ
発光ダイオード（LED）は高温にさらされると寿命が短くなるため、素子からの発熱への対策が重要となります。
京セラは、放熱性の高いセラミックパッケージ・基板を提供しています。
熱伝導率の高いセラミックスは、素子からの発熱を効率的に放熱できます。
特長
高放熱
高熱伝導率
高熱伝導率
キャビティの
形成が容易
⇒樹脂ポッティングしやすい
形成が容易
⇒樹脂ポッティングしやすい
気密封止
多様な膜構成の
対応が可能
対応が可能
コンセプト紹介
表面実装多層パッケージ（アルミナ／窒化アルミニウム）
丸キャビティ
四角キャビティ
気密封止仕様
リッド搭載用の段差
（断面図）
封止時にリッドを固定しやすくできます。
封止時にリッドを固定しやすくできます。
斜めキャビティ
（断面図）
キャビティの壁をリフレクタにします。
キャビティの壁をリフレクタにします。
ヒートスプレッダー付き
（断面図）
Cu金具を付けて放熱性を高めます。
（アルミナのみ）
Cu金具を付けて放熱性を高めます。
（アルミナのみ）
単層薄膜基板
- 高放熱の窒化アルミニウム
（熱伝導率：170～230W/(m・K))を使用可能 - 用途に応じた膜構成が提案可能
例）素子の実装を容易にできるTi-AuSn仕様 など
その他膜構成のオプションはこちら
多層基板＋薄膜
多層＋薄膜の例
- 多層パッケージ・基板に薄膜加工を施すことも可能です。
- 複数素子を実装する場合に、内層配線も含めた回路設計ができます。
