気密封止（ハーメチックシール）

解決したい課題：外部環境（水分やダストなど）から素子を保護する

半導体や電子部品などを安定して機能させるには、水分やダストのパッケージ内への侵入を防ぐ必要があります。
この実現には、「気密封止」が有効な手段の一つです。
このページでは、気密封止が可能なセラミックパッケージの材料特性と、封止方法を紹介します。

セラミックパッケージは、他材料と比較して気密封止に適しており、パッケージ単体の気密性として1.0X10^-9Pa*m³/s.以下のレベルの保証が可能です。
※材料や構造によっては保証できないものもあります。
リーク検査（気密性確認のための試験）の方法はこちら

セラミックスは水分透過しないため、気密封止に適したパッケージ材料です。

気密封止の代表的な手法としては、以下の2つが挙げられます。

リッドをシールリング付きのパッケージに載せ、ローラー電極で局所的に溶接を行う封止方法です。

※その他の封止方法もご覧になりたい方はこちら
※封止時の応力シミュレーションも対応致します。詳細はこちら