電子デバイスの用途や仕様などによって封止方法はさまざまです。
京セラではセラミックパッケージとリッドを取り扱っており、気密封止や低温での封止など、デバイスの仕様に合わせて、最適な封止方法を提案させていただきます。
セラミックパッケージの代表的な封止方法
| 封止方法 | ガラス封止（Frit材） | 樹脂封止（Epoxy系接着剤） | はんだ封止 | シームウェルド封止 |
|---|---|---|---|---|
| リッド 基材 | セラミックス | ー | ||
| ー | 金属（メタル） | |||
| 封止温度 | 320℃～ | 120℃-150℃ | 320℃ | 素子部200℃以下 |
| 長所 |
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| 短所 |
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パッケージにシールリング |
| 備考 |
鉛フリーガラスもあり |
ガラスリッド、シリコンリッド、 |
AuSnは真空封止可能 | 真空封止可能 |
| 構造イメージ パッケージ/リッド |
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封止方法別 取り扱いリッド例
京セラで取り扱っているリッドを封止方法別にご紹介します。
ガラス封止（セラミック/ガラス）
エポキシ封止（セラミック/ガラス/メタル）
AuSn封止
シーム封止（光学材料/メタル）
リッドの製品情報はこちら
その他、封止材が付いていないリッドもご提供可能です。
また、標準品をラインアップしており、カスタム対応も承っております。
パッケージの封止部について
熱履歴や素子の耐熱性などに応じて、封止部の仕様を変更できます。
メタライズなし、メタライズあり、シールリング付きなど、封止方法に合ったパッケージを提案させていただきます。
