封止オプション

　デバイスの仕様に合わせて、最適な封止方法を提案させていただきます。

セラミックパッケージの代表的な封止方法

代表的な封止方法ごとの封止温度や長所・短所、構造イメージについて、以下に示します。

封止方法別　取り扱いリッド例

京セラで取り扱っているリッドを封止方法別にご紹介します。

リッドの製品情報はこちら

その他、封止材が付いていないリッドもご提供可能です。
また、標準品をラインアップしており、カスタム対応も承っております。

パッケージの封止部について

熱履歴や素子の耐熱性などに応じて、封止部の仕様を変更できます。
メタライズなし、メタライズあり、シールリング付きなど、封止方法に合ったパッケージを提案させていただきます。