パッケージの役割の一つとして、発熱した素子の熱を効率的に放散させることが挙げられます。特に発熱量の大きい素子を使用する際はヒートスプレッダーが必要な場合があります。京セラは、銅などの熱伝導率が高い金属材料をセラミックスに接合できる技術を保有しており、より放熱性の高い金属のヒートスプレッダー付きのセラミックパッケージのご提案が可能です。
セラミックスと接合可能なヒートスプレッダー材料
O.F.H.C（無酸素銅）、銅タングステン（CuW）、銅モリブデン（CuMo）など、 以下に示すような複数のヒートスプレッダー材料を取り揃えています。
（*）CuMo、CPC141、CPC232の熱膨張係数は、圧延方向により値が変わる場合がございます。
（**）熱抵抗：計算値による。発熱体サイズ1.0×1.0mm、ヒートスプレッダー厚み1.0mm、接合材による損失は含まない。
熱抵抗算出簡易式はこちら
（**）熱抵抗：計算値による。発熱体サイズ1.0×1.0mm、ヒートスプレッダー厚み1.0mm、接合材による損失は含まない。
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- 上記の材料物性値は代表値です。材料や工程の改善・変更により、値が変わる場合がございます。
- 「CPC」は株式会社アライドマテリアルの登録商標です。（CPC：Cu-Mo複合材の上下にCu層を備えた積層構造の放熱基板）
- 「KYCM」と「CM360」は京セラ独自の材料コードです。
- 「KYCM」は京セラ株式会社の登録商標です。
ヒートスプレッダーの特性図（熱伝導率×熱膨張係数）
上記表のヒートスプレッダー材料について、熱伝導率と熱膨張係数の関係を以下図に示します。
パッケージの構造について
以下にヒートスプレッダー付きセラミックパッケージの構造の一例を示します。他にも様々な構造を製造可能です。材料毎にパッケージデザインの最適化が必要ですので、詳しくはお問い合わせください。
