ワイヤレスイヤホン、PC、スマートスピーカーなどの用途にMEMSマイクの採用が進み、需要の増加が見込まれています。
京セラは、マイクの高感度化や小型・低背化に有効なセラミックパッケージの提案を行っています。
※MEMS：Micro Electro Mechanical Systems（微小電気機械システム）
特長
高剛性・高強度
小型・低背化
変形しにくい材料特性
Siに近い熱膨張係数と高いヤング率を有することで、歪みを抑制し高感度化を実現します。
※上記の材料物性値は代表値です。これらの値は、材料や工程の改善等によって変更されることがあります
小型・低背化
剛性が高い為、基板を薄くしても変形しづらくマイクの感度を保つことができます。
また、FR-4パッケージと比較すると、セラミックパッケージは壁幅・底板を薄くできるため小型化が可能になります。
耐水・耐塵コンセプト
京セラ独自の微細加工技術を活かし、貫通穴を微細にすることにより、耐水・耐塵コンセプトを開発しています。
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