次世代パッケージの有力候補、 セラミックスがセンシングデバイス高性能化の鍵に （EE Times Japan掲載）

センシングデバイスの小型化、高性能化が求められる中、セラミックパッケージが注目されています。

セラミックパッケージは漠然と「高価である」というイメージがつきまとっていますが、実は水晶デバイスやSAWフィルター用セラミックパッケージなどは大量生産することで手が届きやすい価格で採用されています。
セラミックパッケージは優れた材料特性、高密度実装や3D配線が可能といった特徴を持ち、センシングデバイスへの採用が進んでいます。本資料ではその要因について紹介しています。

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