主要なガスセンサ方式の一つである半導体式ガスセンサは、可燃ガスや毒ガスなどを検知でき、長期安定性や耐久性の高さがメリットです。近年MEMSタイプが登場したことでガスセンサ自体の小型・薄型化が可能になり、この変化に合わせたパッケージが必要になっています。
京セラは3次元配線が容易な積層型セラミックパッケージを提供しており、小型・薄型のガスセンサの開発をサポートしています。
※MEMS：Micro Electro Mechanical Systems（微小電気機械システム）
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特長
小型・低背化
発ガスしにくい
Siに近い熱膨張係数
高耐熱
小型・低背化
メタルCANパッケージのピン挿入実装から、リフロー対応可能な表面実装タイプへ置き換えできます。
加えて3次元配線による小型・薄型化を実現。
さらに、ご使用のチップサイズに合わせたデザインのご提案も可能です。
加えて3次元配線による小型・薄型化を実現。
さらに、ご使用のチップサイズに合わせたデザインのご提案も可能です。
発ガスしにくい
有機パッケージとセラミックパッケージの発ガス量の比較
→採用実績：エアコン / 空気清浄機搭載VOCセンサ、ガス警報器など
Si（シリコン）に近い熱膨張係数
素子の材料であるSiと、有機や金属のパッケージでは熱膨張係数に差があるため、実装時などに熱応力が生じて実装部が破断してしまうリスクがあります。しかし、セラミックスはSiと熱膨張係数が近く、熱を加えても破断しにくいため、実装信頼性が確保できます。高耐熱
耐熱性が高く、車載向けガスセンサなどにも採用されています。
耐熱温度に関する詳しい情報はこちらの「実装時の耐熱性」のページをご覧ください。
リッドについて
パッケージと併せてセラミックリッドもご提供可能です。セラミックスは微細孔加工（Φ100µm以下）ができるため、ガスセンサの耐塵・耐水効果が期待できます。
50µm以下の超微細孔付きパッケージ・リッドも開発中です。本技術の詳細についてはお問い合わせください。
NDIR式ガスセンサの特長まとめ（断面図）
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