ガスセンサ用パッケージ／リッド（半導体式）

特長

小型・低背化

発ガスしにくい

有機パッケージとセラミックパッケージの発ガス量の比較

Si（シリコン）に近い熱膨張係数

素子の材料であるSiと、有機や金属のパッケージでは熱膨張係数に差があるため、実装時などに熱応力が生じて実装部が破断してしまうリスクがあります。しかし、セラミックスはSiと熱膨張係数が近く、熱を加えても破断しにくいため、実装信頼性が確保できます。

高耐熱

耐熱性が高く、車載向けガスセンサなどにも採用されています。
耐熱温度に関する詳しい情報はこちらの「実装時の耐熱性」のページをご覧ください。

リッドについて

パッケージと併せてセラミックリッドもご提供可能です。
セラミックスは微細孔加工（Φ100µm以下）ができるため、ガスセンサの耐塵・耐水効果が期待できます。
50µm以下の超微細孔付きパッケージ・リッドも開発中です。本技術の詳細についてはお問い合わせください。

NDIR式ガスセンサの特長まとめ（断面図）