セラミックパッケージ

XR機器の進化を支える京セラのセラミックパッケージ技術

XR機器の進化を支える
京セラのセラミック
パッケージ技術

著しい進化を遂げているXR技術

現実に存在しないものを存在するかのように知覚させる技術であるXR(エクステンデッド・リアリティ)は、著しい進化を遂げている先端技術です。京セラのセラミックパッケージは、XR機器に使用されているセンサー等の各デバイスに対して採用実績があります。それらの実績を活かして、複数デバイス(モジュール)に対する開発サポートにも取り組んでいます。

XRとは

XR(エクステンデッド・リアリティ)とは、VR(仮想現実)、MR(複合現実)、AR(拡張現実)の総称で、使用者に対してリアルな感覚や環境を提供することで、脳を錯覚させ、現実に存在しないものを存在するかのように知覚させる画期的な技術です。この革新的な手法により、仮想と現実の境界を超え、メタバース(※)の世界への没入感や体験の豊かさを実現し、新たな未来への可能性を拓いています。

※メタバースとは

メタバースとは、インターネット上で繰り広げられる、三次元の仮想空間のことで、「超越」を意味する「Meta」と、「宇宙」・「世界」表す「Universe」を掛け合わせた造語です。メタバースでは、ユーザーは、自分の代わりとなるアバターを使って、他のアバターと交流や、物の売買、イベントの開催・参加等自由に行動することができます。

XRについての「内容」「見え方」「映像方式」「使われる機器」「機器イメージ」

世界のVRヘッドセット出荷台数は2016年以前から機器普及が始まっており、今後も出荷台数が増加すると予測されています。

XRに使用される機器

ヘッドマウントディスプレイ
(HMD)

頭部に装着する映像表示装置です。主にVR向けに使用されています。

スマートグラス

レンズの部分にディスプレイが搭載されている、眼鏡型のウェアラブル端末です。用途は主にAR向けで、実際に見ている光景にさまざまな情報を重ねて見ることができます。

XR機器に使用される
キーデバイス

XR機器には、映像描写用光源や、対象物を検知するためのセンサなどの数多くのデバイスが搭載されています。ここでは、XR機器に搭載されている主要なデバイスをご紹介します。

キーデバイス イメージセンサ 慣性センサ 光源 MEMSミラー バッテリー
デバイスの役割 周囲の状況を把握 周囲の状況を把握 映像描写、周囲の状況を把握 映像描写 機器動作の為の電力貯蔵
機能説明 光を電気信号に変換するセンサ。
映像を投影するスマートグラスにも欠かせないセンサ。
加速度センサや角速度センサのことをいい、加速度センサは速度の変化、角速度センサは回転運動の角度を検出することができる。 映像描写や周囲の状況を把握するために、自ら光を発する発光体。 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)技術を利用した「動くミラー」。3色のRGBレーザーをMEMSミラーに照射し、走査することで、映像を描写することができる。 電気を蓄える装置。

キーデバイスごとの特性

セラミックパッケージの特⻑を生かして、キーデバイスごとの課題を解決することができます。ここでは、キーデバイスごとの課題をどのように解決することができるかについて紹介します。また、複数デバイス(モジュール)に対する課題解決のために、セラミックパッケージをご提案することも可能です。

キーデバイス イメージセンサ 慣性センサ 光源 MEMSミラー バッテリー
デバイス要求 高解像度 小型
耐環境性
高輝度 高解像度
低消費電力
耐環境
デバイス課題 素子の発熱
熱による変形
ダスト
省サイズ化
熱による変形
実装信頼性
素子の発熱 速い走査スピード
空気抵抗の削減
高温での使用不可
水分・温度による劣化
熱による変形
発熱・発火リスク
セラミック
パッケージの
特⻑
  • 高い放熱性

    高い放熱性

  • 熱による変形が少ない

    熱による
    変形が少ない

  • 発塵しにくい

    発塵しにくい

  • 構造の自由度が高い

    構造の自由度
    が高い

  • 高剛性

    高剛性

  • Siに近い熱膨張係数

    Siに近い熱膨張係数

  • 熱による変形が少ない

    熱による
    変形が少ない

  • 高放熱高熱伝導率

    高放熱
    高熱伝導率

  • 低インダクタンス

    低インダクタンス

  • 構造の自由度が高い

    構造の自由度
    が高い

  • 気密封止が可能

    気密封止が
    可能

  • 高耐熱性

    高耐熱性

  • 防水

    防水

  • 高剛性

    高剛性

関連ページ
※複合デバイス(モジュール化)

セラミックパッケージは構造の自由度が高く、複数のデバイスを一つのパッケージに搭載し小型化することもできます。

複数素子搭載構造の事例

表裏キャビティ
ダブルキャビティ

課題解決を可能にする
セラミックパッケージ

京セラのセラミックパッケージは、センサー等のさまざまなデバイスに対して採用実績があり、それらの実績を活かして、小型・軽量化を実現する複合デバイス(モジュール化)の開発もサポートしています。
こうした技術サポートによって、京セラは今後のXR機器の進化を支えていきます。

XRのキーデバイスに関する
ご相談をお待ちしております。

ぜひ、お気軽にお問い合わせください

その他のTechブログ

  1. Home
  2. 法人のお客様トップ
  3. 半導体(IC)パッケージ
  4. セラミックパッケージ
  5. Techブログ・記事
  6. Techブログ
  7. XR機器の進化を支える京セラのセラミックパッケージ技術