半導体や電子部品などの電子デバイスは小型化がトレンドの一つとなっています。
京セラは、セラミックパッケージの特長を活かし、電子デバイスの小型化に貢献をしてきました。
小型化実現のためのヒントについて、以下ページでご紹介します。
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