SAWデバイス用パッケージ

特長

低熱膨張係数

SAWデバイスは熱が加わると素子が変形し、特性に悪影響が出ます。 セラミックスは熱膨張係数が低く、熱による素子の変形を抑制するため、周辺部品の発熱などによる温度変化時にSAWデバイス特性への影響を緩和することができます。

薄型化

京セラのセラミックパッケージは、セラミックスの厚みを0.1mmに抑えた超低背基板を量産し、デバイスの薄型化に貢献しています。

高熱伝導率

熱伝導率が高いセラミックパッケージなら、素子からの発熱を効率よく放熱することができます。

気密封止

セラミックパッケージは、気密封止が必要な場合にも対応可能です。

高剛性

セラミックパッケージは外部の圧力や熱によって変形しにくく、外部環境から素子を守ることができます。

SAWフィルタ用パッケージのサイズトレンド

SAWデバイスは機器の高機能化に合わせて部品点数が増加し、それに伴い小型化・薄型化が進んできました。京セラのセラミックパッケージは、こうしたサイズへの対応により、長年採用され続けています。

その他展開事例

BAWデバイスへのセラミックパッケージ展開コンセプト（断面図）

キャビティタイプ

CSPタイプ

SAWデバイスとは？

SAWとは、Surface Acoustic Wave（表面弾性波）の略語です。
SAWデバイスは、表面弾性波と呼ばれる弾性体（固体）の表面に沿って伝播する波の原理を応用したデバイスです。
SAWフィルタやSAWデュプレクサなどがあります。

SAWフィルタとは

表面弾性波を応用した電子デバイスで、電気回路において特定の周波数のみを通過させたり、阻止したりする部品です。
バンドパスフィルタ、ハイパスフィルタ、ローパスフィルタ、バンドエリミネーションフィルタなどがあります。

SAWデュプレクサとは

表面弾性波を応用し、送信信号(Tx)と受信信号(Rx)を電気的に分離する部品です。
2つのバンドパスフィルタの組み合わせで構成されます。

BAWデバイスとは？

BAWとは、Bulk Acoustic Wave（バルク弾性波）の略語です。
BAWデバイスは、バルク弾性波と呼ばれる３次元的な拡がりを持つ媒質中を伝搬する波を応用したデバイスです。
BAWフィルタやBAWデュプレクサなどがあります。

BAWフィルタとは

SAWフィルタと同様、特定の周波数のみを通過させたり、阻止したりする部品です。
SAWフィルタが表面弾性波を利用するのに対し、BAWフィルタはバルク弾性波を利用します。

BAWデュプレクサとは

SAWデュプレクサと同様、送信信号(Tx)と受信信号(Rx)を電気的に分離する部品です。
表面弾性波ではなくバルク弾性波を利用したデバイスです。