積層セラミックパッケージの工法を応用して、パッケージ内に流路を設けることができます。
気体のセンシングを目的としたデバイスなどに向けて提案を行っています。
特長
流路の形成
3次元構造の
製造が容易
製造が容易
セラミックスのシートを積層して製造する工法の為、3次元構造の製造が容易です。
この応用によって、回路形成されたパッケージ内に流路を設けることができます。
また、流路はご要望に応じて設計が可能です。
詳細についてはお気軽にお問合せください。
コンセプト①
流路形成ができるようにパッケージとリッドを別に製造。
それにより、流路内に素子を配置することができ、素子を保護しつつ気体をセンシングすることができます。
想定用途：気体の流れをセンシングするセンサ（におい、ガス、音響等）
コンセプト②
パッケージ内に流路をつくり、キャビティ同士をつなぐことなどもできます。
想定用途：差圧センサ
