セラミックパッケージ

薄膜回路基板とは

薄膜回路基板とは

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基板などの表面に成膜された非常に薄い膜の事を薄膜と呼びます。
薄膜回路基板は、セラミックスやガラス、金属、樹脂などの基板に真空成膜技術を用いた薄膜の導電層や絶縁層を形成することにより、回路を構築した電子回路基板です。
一般的に、薄膜回路基板は高精度の回路形成が可能です。 京セラではセラミックスの薄膜回路基板を製造しており、 本ページではその特長をご紹介いたします。

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京セラ製セラミック薄膜回路基板について

概要

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セラミックスの薄膜回路基板は単層の無垢基板上に回路を形成したもの(単層薄膜基板)が一般的に多く用いられています。
京セラは、単層薄膜基板に加えて、多層セラミック基板上に薄膜加工した基板を生産しています。 内層に配線を持つ多層セラミック基板上に薄膜回路を設けることで、より高密度配線の基板を製造することができます。
さらに、穴あけ・段差・溝などの外形加工、素子搭載部のAuSn蒸着、抵抗体形成、大電流対応といったお客様のご要望に合わせた設計提案をさせていただきます。 技術の詳細については、以下をご覧ください。

セラミック薄膜回路基板の用途

薄膜回路基板は以下のような放熱性が求められる部品や車載製品といった高い信頼性が求められる用途にも採用されています。

代表的な用途

薄膜加工方法

deposition

1. 蒸着

蒸着は、蒸発させた金属を基板などの表面に付着させる技術です。
この方法を用いることで、膜厚を均一に形成することができます。

spattering

2. スパッタ

金属ターゲットから、蒸着粒子を付着・堆積させる技術で、広い面積を薄く、膜厚を均一に形成することができます。
また、連続処理可能なため大量生産した場合、安価に生産が可能です。

その他の「セラミックパッケージとは」

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