セラミックパッケージ

電波吸収体付リッド

解決したい課題:高周波デバイスのノイズ対策を行いたい

高周波デバイスでは、素子から発生したノイズがパッケージ内で反射し特性に悪影響を及ぼすため、電波吸収体材料による対策が必要な場合があります。
一般的な電波吸収体材料は周波数によって厚みや素材を変える必要があり、さらにアウトガスが発生する場合もあります。
京セラは、1つの材料で広い周波数帯域に対応し、アウトガスフリーな電波吸収体付のリッドを提供しています。

京セラの電波吸収体付リッドの特長

電波吸収体付リッド
  • 1つの材料で広い周波数帯域(110GHzまで)に対応
  • アウトガスフリー
  • 気密封止可能
  • 高信頼性

電波吸収体有無での高周波特性比較

測定対象

以下のパッケージに①メタルリッド、②電波吸収体付リッドで封止し、それぞれのキャビティ共振を確認。

測定対象

測定結果

測定結果

電波吸収体付リッドを使用することでキャビティ共振が除去されたことを確認。
100GHzを超える測定・シミュレーションができます。
詳しくはお問い合わせください。

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