ワイヤーボンディングとフリップチップボンディング

一次実装方法について

素子をセラミックパッケージに搭載する工程は、主にワイヤーボンディングとフリップチップの2種類の方法があります。
セラミックパッケージはいずれの方法にも対応可能です。
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ワイヤーボンディング（Ｗ/Ｂ）

フリップチップボンディング（FCB）

Ｗ/Ｂ・FCB両方に可能なセラミックパッケージ

セラミックパッケージは１層ずつ加工したものを積層する工法の為、電気配線を含めた３次元構造が容易に実現可能です。
ワイヤーボンディング用の棚を設けることでワイヤー長さを削減でき電気特性の向上につながります。
フリップチップボンディングの場合は、Siなどの素子の熱膨張係数とセラミックスの熱膨張係数の値が近い為、実装時などの熱による応力を緩和でき信頼性向上につながります。
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