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一次実装／二次実装方法を色々検討したい

posセラミックパッケージは、デバイスの仕様に合わせて実装方法を選択することができます。
素子をパッケージに搭載する一次実装、パッケージングされたデバイスをPCBに搭載する二次実装、それぞれの実装方法詳細について以下ページで紹介します。
よくある課題
豊富な二次実装オプション
接合強度の高いリード付きや小型化に有利な表面実装など、デバイスの仕様に応じて二次実装形態を選択できます。
ワイヤーボンディングとフリップチップボンディング
デバイスの仕様に応じて一次実装形態を選択できます。
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