セラミックパッケージ

低発塵

解決したい課題:部材からの発塵の抑制

ダストにより機能を阻害するような電子デバイスにおいては、発塵しにくいパッケージ材料の選定が重要となります。
セラミックスは有機材料と比較して発塵しにくく、ダスト起因による機能の阻害を低減させることができます。

セラミック基板と有機基板の発塵比較

セラミック基板と有機基板の発塵比較

■テスト内容

  • 純水800mlの入ったビーカーを用意
  • 液のみで超音波洗浄3分実施後、水中パーティクルを測定
  • ビーカーに測定用基板を入れ、超音波洗浄を3分間実施
  • 再度、水中パーティクルを測定
  • 事前測定した結果を差し引いてダスト数を算出

⇒セラミックスは有機基板よりもダスト発生が少ない

クロスセクションによる断面外観

クロスセクションによる断面外観

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