セラミックパッケージ

「nano tech 2026」にて高放熱ソリューション製品を出展

イベント
2025/12/16

京セラ株式会社は2026年1月28日(水)~30日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される「nano tech (2026年12月展) 第26回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議」に出展いたします。
熱伝導率1,700W/m・Kを誇るグラファイト材料部品や、注目の高放熱成形材料、低温焼結シンタリングペーストの他、TIM(シロキサンフリー高熱伝導ギャップフィラー)や、セラミックパッケージを含め、チップ接合から筐体までを網羅する幅広いラインナップをご用意する予定です。
電子機器の熱課題を解決する、最先端のトータルソリューションをぜひご体感ください。

nano tech (2026年12月展) 第26回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議 概要
会期:2026年1月28日(水)~ 30日(金)
会場:東京ビッグサイト 西3・4ホール
展示会URL:https://www.nanotechexpo.jp/

出展予定製品(一部抜粋)

セラミックパッケージ
graphite
グラファイト材料部品
molding compound
高放熱成形材料
低温焼結シンタリングペースト
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