セラミックパッケージ

電子機器トータルソリューション2026(JPCA show 2026)に出展

イベント
2026/05/12

京セラ株式会社は2026年6月10日(水)~12日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション2026(JPCA show 2026)」に出展いたします。
セラミックパッケージや先端半導体向け多層セラミックコア基板をはじめ、ファインセラミック部品やプリント配線板などを展示する予定です。
ぜひご来場ください。

電子機器トータルソリューション2026(JPCA show 2026)概要
出展対象展示会:プリント配線板技術展
会期     :2026年6月10日(水)~ 12日(金)
会場     :東京ビッグサイト 東展示棟
小間番号   :7C-01
展示会URL  :https://www.jpcashow.com/show2026/index.html

出展予定製品(一部抜粋)

ceramic_pkg
セラミックパッケージ
thin_multilayer
超薄層多層セラミック基板
aln_package
窒化アルミニウム(AlN)パッケージ
graphite
セラミック薄膜回路基板
cera_core
先端半導体パッケージ向け多層セラミックコア基板
graphite
グラファイト材料部品
  1. Home
  2. 法人のお客様
  3. 半導体(IC)パッケージ
  4. セラミックパッケージ
  5. ニュース
  6. 電子機器トータルソリューション2026(JPCA show 2026)に出展