受入～出荷を最短3日^※で対応
半導体UBMめっき/はんだバンプ加工
短納期サンプル対応
※半導体UBMめっきのみの場合

「『最速でサンプルウエハを調達しろ』と言われても、、」
そんなご経験ございませんか？

京セラの半導体ウエハ後工程
（UBMめっき/はんだバンプ加工）受託サービス
短納期サンプル対応を
ご活用ください

対応工程

京セラは、下記の半導体製造後工程を受託しています。少量のサンプルご依頼も受け付けていますので、お気軽にお問い合わせください。

UBMめっき
バンプ加工
BG（バックグラインディング）^※
ダイシング^※
検査
テーピング^※

パートナー企業によるオプション工程の為、単独での受託はお受けいたしかねます。ご容赦ください。

京セラでの一括受託が可能です。
（UBMめっき/ウエハバンプ加工のみでも可）

対応フロー

短納期サンプルをご要望のお客さまは、画面下部「メールでのお問い合わせ」リンク先のWebフォームよりお申込みください。弊社営業担当より返信いたします。
仕様協議にて詳細条件をあらかじめ確認させていただいてから、見積書を提出いたします。ご発注後、弊社工場でのご支給ウエハ受入完了から完成品出荷まで、最短3日（※）で対応可能です。