AIデータセンター向け先端xPU/スイッチASIC向け多層セラミックコア基板の開発について

京セラ株式会社（代表取締役社長：作島 史朗、以下 京セラ）は、AIデータセンターの高度化に伴い大型化が進むxPUやスイッチASICなどの先端半導体パッケージ向けに、パッケージ基板の基材となる多層セラミックコア基板の商用化に向けた開発を進めています。

本基板は、高密度配線が可能で基板剛性に優れた独自のセラミック材料を活用することで、先端半導体パッケージ実装時の反りの低減を実現します。

なお、本開発品は、2026年5月26日（火）～29日（金）に米国オーランドで開催される半導体パッケージング技術の国際学会「ECTC2026」にて展示いたします。