プラズマ発生基板

プラズマは、電気機器、環境・医療分野、物理学・化学分野、製造業など幅広い範囲へ応用されています。
京セラは多層セラミックパッケージの技術を生かしたプラズマ発生基板を開発しました。
配線を基板に内層させることで、基板全体の強度を維持しつつ、低電圧・高出力のプラズマが可能となります。

低電圧で高出力のプラズマを発生させるには、誘電体層（セラミック層）を薄くする必要があります。しかし、誘電体層を薄くすると強度が低下し割れやすくなります。
京セラのプラズマ発生基板は配線を基板内部に配置することができ、特性に影響するセラミック層を薄くしつつ基板全体の強度を保つことが可能です。これにより、基板強度を維持したまま低電圧・高出力のプラズマが実現できます。