セラミックパッケージ

京セラは、ガラスと金属の接合技術を用いたガラス気密端子を提供しています。その中にはフランジ付きRF同軸端子（高周波端子）とD-Sub端子（多ピン電流導入端子）があります。形状・寸法が業界標準規格（IEEE-STD-287, MIL-STD-348, MIL-C-24308）に準拠した標準品の他、様々なカスタム仕様にも対応しています。産業用製造装置（半導体製造装置等）から科学技術関連装置まで幅広いアプリケーションでご使用いただいております。

• データは当社による測定結果です。

フランジ付きRF同軸端子（高周波端子）

京セラは、高い気密性が必要な環境下で使用可能な、ガラス気密端子を提供しています。気密性は、ヘリウムリークテストによる漏れ判定レベル1.0 x 10^-9Pa x m³/secを保証しています。また、高周波端子（RF端子）の寸法は業界標準規格（IEEE-STD-287またはMIL-STD-348） に準拠し、65GHｚ までの高周波特性を実現する同軸設計（ピン径やガラス材料など）を行っています。下表の標準品の他にカスタム仕様も承っております。

D-Sub端子（多ピン電力導入端子）

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  50ピンD-Sub端子

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  部分断面図

京セラは、ガラスと金属の接合技術を用いた多ピンのガラス気密端子（D-Sub端子）を提供しています。気密性は、ヘリウムリークテストによる漏れ判定レベル1.0 x 10^-9Pa x m³/sec を保証しています。また、寸法が業界標準規格（MIL-C-24308） に準拠した標準品の他、フランジの形状や端子数のカスタム仕様も承っております。