セラミックパッケージ

「産業用パワーモジュール向け絶縁放熱回路基板(AMB)」ページ公開

お知らせ
2024/06/26
以下ページを公開いたしました。
京セラが提供している、産業用パワーモジュール向け絶縁放熱回路基板の特長に加え、材料特性表や初期評価用標準品リストなどの仕様をご紹介しています。
初期評価用標準品リストは図面のダウンロードが可能ですので、ぜひご活用ください。
産業用パワーモジュール向け絶縁放熱回路基板(AMB)
  1. Home
  2. 法人のお客様
  3. 半導体(IC)パッケージ
  4. セラミックパッケージ
  5. ニュース
  6. 「産業用パワーモジュール向け絶縁放熱回路基板(AMB)」ページ公開