THE NEW VALUE FRONTIER

情報通信

ネットワークであらゆるものをつなぎ、
情報通信の未来を創造しています。

変化を続けるグローバル社会において、より便利で快適な通信環境の実現が求められています。京セラは長年にわたり培ってきた通信技術により、用途や目的に合わせたスマートフォンなどの通信端末、IoT(Internet of Things)、さらにはサポートなど、最適な通信環境を提供することで、未来の情報通信社会の実現に貢献していきます。

さまざまな場面の課題を5G通信で解決

5Gミリ波 インフラ関連機器

※Wi-Fi®はWi-Fi Allianceの登録商標です。

普及が進む5G通信。今、より高速通信が可能で、より多くの通信トラフィックをカバーする「ミリ波」に注目が集まっています。京セラは、長年の通信事業で培ってきたさまざまな技術を結集し、メタサーフェス屈折板/反射板、CPE(顧客構内設備)など、5Gミリ波 インフラ関連機器の研究・開発を進めています。
本来の5Gの可能性を引き出す「ミリ波」に対応した多様なインフラ関連機器を提供することで、遠隔ロボットによる製造現場の人員不足解消、高精細動画による遠隔監視の効率化といった幅広いシーンでの課題解決を実現します。

製品・ソリューション紹介

通信機器からサービスまでをトータルサポート

端末・デバイスの製造から修理・リサイクルまで、真摯なものづくり「JAPAN MADE」をコンセプトに、スマートフォンや、IoTデバイス、カスタマイズ機器、それらに伴うサポートサービスなどを展開しています。

高耐久モデル
TORQUE®

5G対応デバイス
K5G-C-100A

MCAアドバンス無線機
KC-PS701

※「TORQUE」は京セラ株式会社の登録商標です

お客様のビジネスに貢献するサービスを提供

複合機・プリンター/ECM※1・CSP ※2ソリューション

環境性と経済性に優れた複合機・プリンターから商業用インクジェットプリンターまで幅広くラインアップ。さらに、企業内のあらゆる情報、データを包括的に一元管理・運用することで、業務効率や生産性を向上させるECM・CSPソリューションを提供しています。 ※1 ECM(Enterprise Content Management) ※2 CSP(Content Services Platform)

複合機・プリンター

商業用インクジェットプリンター

情報通信社会の基盤となる部品を供給

電子部品 / 半導体関連部品

スマートフォンから産業機器まで、あらゆる電子機器に搭載。高品質なものづくりで、情報通信社会のベースとなる部品をトータルに提供します。

セラミックコンデンサ

タンタルコンデンサ

水晶デバイス

セラミックパッケージ

有機パッケージ

半導体製造装置用ファインセラミック部品

高精度、高温耐久性、化学的安定性が求められる、製造装置を支えるファインセラミック部品を提供。高集積化・高品質化に貢献しています。

半導体製造装置用