ネットワークであらゆるものをつなぎ、
情報通信の未来を創造しています。
変化を続けるグローバル社会において、より便利で快適な通信環境の実現が求められています。京セラは長年にわたり培ってきた通信技術により、用途や目的に合わせたスマートフォンなどの通信端末、IoT（Internet of Things）、さらにはサポートなど、最適な通信環境を提供することで、未来の情報通信社会の実現に貢献していきます。
5G通信でつくりだす情報通信の未来
5Gインフラ関連機器
※1 RIS：Reconfigurable Intelligent Surface ※2 CPE：Customer Premise Equipment
技術革新が進む今、AIやメタバースを活用したデジタルツインの時代を迎えつつあります。急速に増加するデータトラフィック量に対応するため、高速かつ安定した5G通信インフラの整備が不可欠となります。京セラは、長年の通信事業で培った独自技術とAIなどの最新技術を組み合わせ、新しい5G通信インフラの構築に寄与する機器の研究開発を進めています。
5G基地局やリピータ・RIS※1などの5Gネットワーク機器、CPE※2などのユーザーデバイスに至るまで幅広くサポートし、より高品質で、トータルコストの圧倒的な低減を図る最適な5Gネットワークソリューションを提供することで、未来の情報通信インフラの実現に貢献します。
製品・ソリューション紹介
通信機器からサービスまでをトータルサポート
※｢DURA FORCE｣｢TORQUE｣は京セラ株式会社の登録商標です ※Wi-Fi®はWi-Fi Allianceの登録商標です
法人のお客様を中心にスマートフォンやタブレットなどのさまざまな通信機器の提供に加えて、導入前の相談から、保守運用、修理、リサイクルまでをトータルでサポートします。また、通信機器の製造からサービスまで全て日本国内の一貫体制で対応する「JAPAN MADE」のコンセプトのもと、各業界の業務効率化に貢献するソリューションも提供しています。
お客様のビジネスに貢献するサービスを提供
複合機・プリンター/ECM※1・CSP※2ソリューション
環境性と経済性に優れた複合機・プリンターから商業用インクジェットプリンターまで幅広くラインアップ。さらに、企業内のあらゆる情報、データを包括的に一元管理・運用することで、業務効率や生産性を向上させるECM・CSPソリューションを提供しています。 ※1 ECM(Enterprise Content Management) ※2 CSP(Content Services Platform)
複合機・プリンター
商業用インクジェットプリンター
情報通信社会の基盤となる部品を供給
電子部品 / 半導体関連部品
スマートフォンから産業機器まで、あらゆる電子機器に搭載。高品質なものづくりで、情報通信社会のベースとなる部品をトータルに提供します。
セラミックコンデンサ
タンタルコンデンサ
水晶デバイス
セラミックパッケージ
有機パッケージ
半導体製造装置用ファインセラミック部品
高精度、高温耐久性、化学的安定性が求められる、製造装置を支えるファインセラミック部品を提供。高集積化・高品質化に貢献しています。
