セラミックパッケージ Top
セラミックパッケージとは
セラミックパッケージとは TOP
製品情報
製品情報 Top
用途から探す
課題から探す
材料から探す
アプリケーション
アプリケーション Top
設計・技術サポート
設計・技術サポート Top
技術と強み
技術と強み Top
課題解決事例
課題解決事例 Top
試作・購入
試作・購入 Top
Techブログ・記事
Techブログ・記事 Top
よくあるご質問
セラミックパッケージ
Japanese
English
TOP
セラミックパッケージとは
セラミックパッケージとは
製品情報
製品情報
用途から探す
課題から探す
材料から探す
用途から探す
課題から探す
材料から探す
アプリケーション
アプリケーション
設計・技術サポート
設計・技術サポート
技術と強み
技術と強み
課題解決事例
課題解決事例
試作・購入
試作・購入
Techブログ・記事
Techブログ・記事
ニュース
「2024国際航空宇宙展」に半導体・電子デバイス用パッケージを出展
イベント
2024/10/10
京セラ株式会社は2024年10月16日(水)~19日(土)の4日間、
東京ビッグサイト
で開催される「2024国際航空宇宙展」に半導体・電子デバイス用パッケージを出展します。
2024国際航空宇宙展概要
会期:2024年10月16日(水)~19日(土)
会場:東京ビッグサイト 西展示棟 全館
展示会URL:
https://www.japanaerospace.jp/jp/index.html
関連製品
光通信用パッケージ/サブマウント/リッド
高周波・RFデバイス用パッケージ/リッド/基板
LSI用パッケージ
ガラスハーメチックコネクタ
ニュース TOPへ
Home
法人のお客様
半導体(IC)パッケージ
セラミックパッケージ
ニュース
「2024国際航空宇宙展」に半導体・電子デバイス用パッケージを出展
標準品
検索
お問い
合わせ
標準品について
カスタム品について
その他について