電子基板の製造現場で仕掛中のワーク（部品）を加工機へテンディングします。多品種少量生産の現場においても京セラAIはメンテナンス不要でご利用が可能です。ラベルが不規則に貼られたワーク（部品）もハンドリング可能です。

課題（現場で抱えていた課題）

将来の人手不足を懸念し、多品種工程のため自動化できずにいました。

導入効果

これまで自動化できていなかった多品種工程のロボット導入ができ、作業者も別工程に割り当てられるようになりました。