100μmレベルで正確に測距！
ピッキング、外観検査に使える高精度近距離測距カメラ
高精度近距離測距カメラ」による距離測定例
特徴
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特徴1 高精度 -
特徴2 光沢・半透明品の測定が可能 -
特徴3 小型・軽量
100μmレベルの高精度測距を実現
・「基線長の制約」による近距離。測定の困難さを、狭基線設計（基線長8mm）で克服しました。
・極小物体の寸法や、製品表面の微細な凹凸も正確に測定可能です。
従来製品
高精度近距離測距カメラ
光沢・半透明品の測定が可能：独自のAIによる幅広い対象物対応
・多様な視差パターンを学習したAIが、人間の目では難しい複雑な対象物も正確に捉え、生産現場のあらゆる課題に対応します。
従来の
ステレオマッチングアルゴリズム
AIベースの
ステレオマッチングアルゴリズム
２レンズ１センサーの独自構成で小型軽量を実現
・カメラ本体は撮像に特化し、高度な演算を外部PCで行う分離設計により、本体の劇的な小型・軽量化を実現しました。
・省スペースなロボットアームへの搭載はもちろん、限られた設置スペースでの活用も容易にし、様々な現場での自動化をサポートします。
活用例
1.ロボットビジョン（ばら積みピッキング）
高精度近距離測距カメラは、ばら積みピッキング用のロボットビジョンとして活用が可能です。
京セラのロボティックサービスと組み合わせることで、複雑なばら積みからの自動化を強力に推進します。
京セラロボティックサービスでは、極小部品（M1.2ナット）を正確に捉え、適切な把持位置を指示します。
詳細は[ばら積みピッキングソリューションページへのリンク]をご覧ください。
2.外観検査
100µmレベルの分解能で、製品表面の微細な凹凸、打痕、ヒビ、バリ、欠け、変形などを非接触で高精度に検出。 ねじの緩みやばねの反りなど、これまで目視検査に頼っていた検査も自動化し、 品質の均一化と検査工数の削減を実現します。
活用例1：ねじの緩み確認
活用例2：バネの反り確認
活用例3：検査対象例
測距例
製品の特定部位の寸法測定、面積・体積の算出、3D形状評価など、非接触で高精度な3D計測を実現。 生産ラインでのインライン検査や、品質管理部門での抜き取り検査に活用いただけます。
測距事例を確認するお客様の実際のワークを用いた認識評価を無償で実施可能です。
今すぐ無料でワーク認識評価を申し込む製品構成/製品仕様
1.製品構成
2.製品仕様
| 視野角 | 29deg x 43deg |
|---|---|
| 作動距離 | 90mm～120mm |
| 有効画素数 | 528 pixel x 816 pixel |
| デプス精度 | Typical 0.25mm |
| 本体寸法(L × W × H ) | 40mm × 29mm × 29mm |
| 本体重量 | 74g |
| インターフェース | GigE（Gigabit Ethernet） |
| モノクロ/カラー | モノクロ |
よくあるご質問
- 画像処理用のLinuxPCの必要スペックを教えてください。
- 下記要件を満たしたPCをご用意ください。
Docker対応Linux環境（メインメモリ2GB以上）
CUDA 11.8/12.x 対応GPU（GPUメモリ2.5GB以上）
推奨PCを弊社から提供可能です。詳しくはお問合せください。
- 評価したいのですが、どうすればよいですか？
- ワークをお送りいただければ弊社にて認識評価を行います。
カメラの貸出もございますので、詳しくは問合せください。
