一次実装のオプション
素子をパッケージに搭載することを一次実装と言います。以下に一次実装のオプションを記載します。
セラミックパッケージは１層ずつ加工したシートを積層する工法の為、電気配線を含めた３次元構造が容易に実現可能です。
ワイヤーボンディングについては、ボンディング用の棚を設けることでワイヤーを短くでき、電気特性の向上につながります。
また、キャビティ（箱型）構造により封止を効率的に行うことができます。
フリップチップボンディングの場合は、Siなどの素子の熱膨張係数とセラミックスの熱膨張係数が近い為、実装時の熱による応力が緩和され、信頼性向上につながります。
二次実装のオプション
パッケージングされたデバイスをプリント基板に物理的な固定及び電気的な接合をすることを二次実装と言います。
二次実装には多種多様な方法があり、これに合わせてパッケージの種類も多岐に渡ります。
京セラは多層構造を容易に生産可能な工法、セラミックスと金属の接合技術を有しており、さまざまな二次実装に対応可能です。
一般的な二次実装オプションに関しては標準品を取り揃えており、ご要望に応じて選択いただく事が可能です。
また、お客様のご要望に応じたカスタマイズ対応も行っております。
挿入実装型
表面実装型
リードあり
リードなし
表面実装パッケージのキャスタレーションについて
表面実装パッケージの側面にキャスタレーションを設け、メタライズすることが可能です。
このため、二次実装時にはんだフェレットが形成されるため、二次実装の接合強度アップと接合状態の目視確認が可能となります。
