セラミックパッケージ

京セラは、セラミックスと金属を接合する技術を用いて、パワーエレクトロニクス用パッケージを製造·供給しています。

銅貼り窒化珪素パッケージ

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• 窒化珪素セラミック基板
  SN460：抗折強度850MPa, 破壊靭性5.0MPam1/2, 熱伝導率58W/mK
  SN490：抗折強度820MPa, 破壊靭性6.3MPam1/2, 熱伝導率85W/mK
• 活性金属法で銅板と窒化珪素セラミック基板を接合し、銅ビアで上下の回路間を導通
• 高信頼性：温度サイクル試験1000サイクル（-65～+150℃）後の気密性試験で合格（N=5個、京セラ試験）

銅貼り窒化珪素基板

• 窒化珪素セラミック基板
  SN460：抗折強度850MPa, 破壊靭性5.0MPam1/2, 熱伝導率58W/mK
  SN490：抗折強度820MPa, 破壊靭性6.3MPam1/2, 熱伝導率85W/mK
• 活性金属法で銅板と窒化珪素セラミック基板を接合
• 高信頼性：温度サイクル試験5000サイクル（-60～+175℃）後の絶縁抵抗試験、絶縁耐電圧試験で合格（N=5個、京セラ試験）

TO-254/TO-257セラミックパッケージ

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• アルミナセラミック多層パッケージに、銅コアピンとヒートシンクを接合
• 高信頼性：温度サイクル試験1000サイクル（-65～+175℃）後の気密性試験、絶縁耐電圧試験で合格（N=10個、京セラ試験）