京セラは、従来材料を凌ぐ高耐熱、高熱伝導率、高耐電圧、大電流容量のセラミックパッケージを開発し、省エネルギーの鍵を握る炭化珪素(SiC)などの次世代パワー半導体の普及を支えます。
TO-254 PKG / TO-257 PKG
TF-TO254 PKG
TF-TO3P PKG
パッケージ | TO-257 PKG | TO-254 PKG | TF-TO254 PKG | TF-TO3P PKG |
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図面番号 | PGMR-A6142 | PGMR-A6140 | GMR-A9455-A | SGMR-B4385 |
めっき仕様 | Ni + Au | Ni + Au | Ni | Ni + Au |
ヒートシンク | KYCM® (260W/mK) | KYCM® (260W/mK) | KYCM® (260W/mK) | Cu-W (175W/mK) |
リード材 | Alloy 50 (Cu コア) | Alloy 50 (Cu コア) | Alloy 50 (Cu コア) | Cu |
電流容量 | 15A max. | 20A max. | 20A max. | 50A max. |
耐電圧(DC) | 1.0kV min. | 1.0kV min. | 1.0kV min. | 1.2kV min. |
高温放置試験 | 300℃ 1,000時間 |
300℃ 1,000時間 |
200℃ 1,000時間 |
300℃ 1,000時間 |
温度サイクル試験 | -65℃ ~ +175℃ 1,000サイクル |
-65℃ ~ +175℃ 1,000サイクル |
-65℃ ~ +175℃ 1,000サイクル |
-65℃ ~ +175℃ 1,000サイクル |
大阪大学様ご協力(TF-TO254 PKG, TF-TO3P PKG)
注
大阪大学様ご協力(TF-HB PKG)
TF-HB PKG
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TEL 075-604-3652
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