セラミックパッケージ

京セラは、従来材料を凌ぐ高耐熱、高熱伝導率、高耐電圧、大電流容量のセラミックパッケージを開発し、省エネルギーの鍵を握る炭化珪素（SiC）などの次世代パワー半導体の普及を支えます。

標準品リスト（136KB）

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  TO-254 PKG / TO-257 PKG

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  TF-TO254 PKG

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  TF-TO3P PKG

大阪大学様ご協力（TF-TO254 PKG, TF-TO3P PKG）

注

1. セラミック材にはアルミナ（京セラA440）を使用しています。
2. めっき仕様は、NiめっきまたはNi+Auめっきをお客様が選択いただけます。
3. 「KYCM」は京セラ株式会社の登録商標です。
4. 電流容量はリードの温度が80℃になる場合の電流値です。
5. 高温放置試験と温度サイクル試験は、京セラ株式会社が実施した試験です。
   合否判定基準は外観と耐電圧です。

TOセラミックパッケージの応用展開として、大型のハイブリッドパッケージを開発し、供給しています。
カスタムデザインのご要求にも対応致します。

大阪大学様ご協力（TF-HB PKG）

TF-HB PKG

• 図面番号：GMR-B1372
• めっき仕様：Ni+Au
• ヒートシンク：Cu-W（175W/mK）
• キャビティ内プレート材：Cu
• リード材：Cu
• 電流容量：50A max.
• 耐電圧(DC)：1.5kV min.
• 温度サイクル試験： -65～+175℃、1,000サイクル