セラミックパッケージ

パワートランジスタ用パッケージ

パワートランジスタ

京セラは、セラミックスと金属を接合する技術を用い、パワートランジスタ用パッケージを提供しています。

アルミナ、銅コアピン、ヒートスプレッダーを接合した、高信頼性のパッケージです。

特長

高耐電圧
高耐電圧
気密封止可能
気密封止可能
高熱伝導
高熱伝導

高耐電圧、大電流容量、高耐熱、高熱伝導率のセラミックパッケージを提供しています。
気密封止が可能であるため、デバイス内部への水分などの侵入を防ぐことができ、高い信頼性を確保することができます。

TO-254 PKG / TO-257 PKG
TO-254 PKG / TO-257 PKG
TF-TO254 PKG
TF-TO254 PKG
TF-TO3P PKG
TF-TO3P PKG
パッケージ TO-257 PKG TO-254 PKG TF-TO254 PKG TF-TO3P PKG
図面番号 PGMR-A6142 PGMR-A6140 GMR-A9455-A SGMR-B4385
めっき仕様 Ni + Au Ni + Au Ni Ni + Au
ヒートスプレッダー KYCM®
(260W/mK)
KYCM®
(260W/mK)
KYCM®
(260W/mK)
Cu-W
(175W/mK)
リード材 Alloy 50 (Cu コア) Alloy 50 (Cu コア) Alloy 50 (Cu コア) Cu
電流容量 15A max. 20A max. 20A max. 50A max.
耐電圧(DC) 1.0kV min. 1.0kV min. 1.0kV min. 1.2kV min.
高温放置試験 300℃
1,000時間
300℃
1,000時間
200℃
1,000時間
300℃
1,000時間
温度サイクル試験 -65℃ ~ +175℃
1,000サイクル
-65℃ ~ +175℃
1,000サイクル
-65℃ ~ +175℃
1,000サイクル
-65℃ ~ +175℃
1,000サイクル
大阪大学様ご協力 (TF-TO254 PKG, TF-TO3P PKG)

1. セラミック材にはアルミナ(京セラA440)を使用しています。
2. めっき仕様は、NiめっきまたはNi+Auめっきをお客様が選択いただけます。
3.「KYCM」は京セラ株式会社の登録商標です。
4. 電流容量はリードの温度が80℃になる場合の電流値です。
5. 高温放置試験と温度サイクル試験は、京セラ株式会社が実施した試験です。
合否判定基準は外観と耐電圧です。

リードオプション例

リードオプション例

よくあるご質問

おすすめ情報

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