セラミックパッケージ

シミュレーション技術

 

設計検討時に必要なシミュレーションに対応

京セラでは、お客様のご要望の特性を満たす最適な製品設計を実現するために、設計時に各種シミュレーションにも対応しています。
京セラで対応しているシミュレーションを紹介します。

電気シミュレーション事例

simulation
R、L、C解析や伝送損失解析などに対応しています。
高周波デバイスの設計サポートについてはこちら

熱シミュレーション事例

熱シミュレーション事例
熱シミュレーション事例
材料による温度変化の違いを確認する事ができます。

応力シミュレーション事例

応力シミュレーション事例
応力シミュレーションにより、最適な設計を検討することができます。

電気シミュレーションと熱応力シミュレーションを確認した事例

電気シミュレーションと熱応力シミュレーションを確認した事例

下図は、光トランシーバ規格 QSFP28 向けの弊社標準パッケージの解析例です。左図のように測定用接続基板を含むモデルの電磁界シミュレーションにより実使用状態での高周波特性を設計すると同時に、右図のように熱応力シミュレーションを実施しており、良好な高周波特性と低残留応力の構造を兼ね備えた製品であることを確認しています。

電気シミュレーションと熱応力シミュレーションを確認した事例
良好な高周波特性と低熱応力構造を両立する設計が実現できます。
上記は一例です。お客様のご要望に応じてさまざまなシミュレーションの検討が可能です。詳細はお問合せ下さい。

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