京セラは、セラミックスと金属を接合する技術を用い、パワートランジスタ用パッケージを提供しています。
アルミナ、銅コアピン、ヒートスプレッダーを接合した、高信頼性のパッケージです。
特長
高耐電圧
気密封止可能
高熱伝導
高耐電圧、大電流容量、高耐熱、高熱伝導率のセラミックパッケージを提供しています。
気密封止が可能であるため、デバイス内部への水分などの侵入を防ぐことができ、高い信頼性を確保することができます。
TO-254 PKG / TO-257 PKG
TF-TO254 PKG
TF-TO3P PKG
| パッケージ | TO-257 PKG | TO-254 PKG | TF-TO254 PKG | TF-TO3P PKG |
|---|---|---|---|---|
| 図面番号 | PGMR-A6142 | PGMR-A6140 | GMR-A9455-A | SGMR-B4385 |
| めっき仕様 | Ni + Au | Ni + Au | Ni | Ni + Au |
| ヒートスプレッダー | KYCM® (260W/mK) |
KYCM® (260W/mK) |
KYCM® (260W/mK) |
Cu-W (175W/mK) |
| リード材 | Alloy 50 (Cu コア) | Alloy 50 (Cu コア) | Alloy 50 (Cu コア) | Cu |
| 電流容量 | 15A max. | 20A max. | 20A max. | 50A max. |
| 耐電圧（DC） | 1.0kV min. | 1.0kV min. | 1.0kV min. | 1.2kV min. |
| 高温放置試験 | 300℃ 1,000時間 |
300℃ 1,000時間 |
200℃ 1,000時間 |
300℃ 1,000時間 |
| 温度サイクル試験 | -65℃ ～ +175℃ 1,000サイクル |
-65℃ ～ +175℃ 1,000サイクル |
-65℃ ～ +175℃ 1,000サイクル |
-65℃ ～ +175℃ 1,000サイクル |
大阪大学様ご協力 (TF-TO254 PKG, TF-TO3P PKG)
注
1. セラミック材にはアルミナ（京セラA440）を使用しています。
2. めっき仕様は、NiめっきまたはNi＋Auめっきをお客様が選択いただけます。
3.「KYCM」は京セラ株式会社の登録商標です。
4. 電流容量はリードの温度が80℃になる場合の電流値です。
5. 高温放置試験と温度サイクル試験は、京セラ株式会社が実施した試験です。
合否判定基準は外観と耐電圧です。
1. セラミック材にはアルミナ（京セラA440）を使用しています。
2. めっき仕様は、NiめっきまたはNi＋Auめっきをお客様が選択いただけます。
3.「KYCM」は京セラ株式会社の登録商標です。
4. 電流容量はリードの温度が80℃になる場合の電流値です。
5. 高温放置試験と温度サイクル試験は、京セラ株式会社が実施した試験です。
合否判定基準は外観と耐電圧です。
リードオプション例
