セラミックパッケージ

京セラは、シリコンLDMOS（Laterally Diffused MOS） FET用のパッケージや化合物半導体（GaAs、GaN、SiCなど）のFET/HEMT用パッケージを量産しています。電気抵抗を低減したセラミックフィードスルーや低熱抵抗を実現したヒートシンクで、デバイスの高出力化に対応しています。

4種類のヒートシンク材の熱抵抗を測定

（CM4は京セラ独自の材料コードです）

ヒートシンク寸法：24mm x 17.4mm x 1.4mm
ヒーターチップ寸法：4mm x 1.5mm x 0.5mm

• ヒートシンク材（CM4）の厚みを薄くすることで熱抵抗を更に小さくすることが可能です。ただし、使用方法や評価内容によっては厚くする場合もありますので、ご相談下さい。