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セラミックパッケージ
Japanese

設計・技術サポート

技術サポート（購入後の使いこなし、相談など）
試作時の製品仕様検討から、量産立上げ後の生産性向上に至るまで、 幅広いご要望にお応えしお客様をサポートいたします。
カスタム図面の作成
カスタム図面、概算見積り作成の流れをご紹介します。
シミュレーション技術
お客様のご要望の特性を満たす最適な製品設計を実現するために、設計時に各種シミュレーションにも対応しています。
封止オプション
セラミックパッケージを使用する際の代表的な封止方法をご紹介します。
一次実装、二次実装オプション
セラミックパッケージが対応できる一次実装と二次実装のオプションについてご紹介します。
出荷形態（個片、基板、MAT）
お客様の既存ラインに合わせた納入形態の選択オプションをご紹介します。
WEB設計ツール
半導体セラミックパッケージの設計に必要な3次元モデルデータ（STEP形式）を提供いたします。

おすすめ情報

低損失（電気特性）
高周波特性が良好なLTCC材料と、京セラの設計サポートについて紹介しています。
パッケージの小型化
高強度材料の開発や加工技術改善により小型化を実現します。
気密封止（ハーメチックシール）
外部環境から素子を保護する気密封止についてご紹介しています。
高熱伝導率のセラミックス
熱伝導率の高い材料を用いることで、発熱した素子を放熱します。
熱膨張係数のマッチング
異材料間の熱膨張係数のマッチングを考慮することでデバイスの信頼性向上や素子への応力緩和に寄与します。
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