バタフライパッケージの代表的な製造工程をご紹介します。
バタフライパッケージが使われている製品はこちら
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1. パウダー／調合
原料を調合します。
2. テープ成形
混ぜた原料をテープ状に成形します。
3. パンチング
金型でテープを打ち抜き、ビアになる穴空けや外形の形成を行います。
4. ビアホール充填／印刷
Z方向の導通を取るためビアの穴などに導体のペーストを充填、X,Y方向の導通を取るため導体のペーストを印刷します。
5. 積層
加工したテープを積み重ねて一体化させます。
6. 焼成
高温で焼き固めます。
7. スライシング
切断し、個片化します。
8. Mo-Mn印刷
Mo-Mn（モリブデンマンガン）を印刷します。
9. Niめっき
Niめっきを施します。
10. 組立
セラミックスと金属を接合させます。
11. 組立後
ロウ付けにより部品が一体となります。
12. Niめっき＋Auめっき
Niめっき、Auめっきを施します。
13. 光学窓 組立
光学窓を接合させます。
14. 検査・梱包・出荷
検査・梱包を経てお客様のもとへ出荷されます。
