セラミック多層パッケージの代表的な製造工程をご紹介します。
1. パウダー／調合
原料を調合します。
2. テープ形成
混ぜた原料をテープ状に成形します。
3. パンチング
金型でテープを打ち抜き、キャビティやビアなどになる穴を空けます。
4. ビアホール充填
Z方向の導通を取るため、あけた穴に導体のペーストを充填します。
5. 印刷
X,Y方向の導通を取るため、導体のペーストを印刷します。
6. 積層
加工したテープを積み重ねて一体化させます。
7. スナップ
焼成後、割って個片化するための溝を入れます。
8. 切断
焼成する大きさに切断します。
9. 焼成
高温で焼き固めます。
10. Niめっき
Niめっきを施します。
11. 金具組み立て
金具をロウ付けします。
12. Auめっき
Auめっきを施します。
13. 個片化
スナップ溝に沿って割ることで個片化します。
14. 検査・梱包・出荷
個片化ができたら、検査・梱包を経てお客様のもとへ出荷されます。
